台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

接下来就是5nm工艺了，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。

再往后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管结构大改的3nm工艺，三星会启用GAE环绕栅极晶体管取代目前的FinFET晶体管，台积电预计也会有类似的技术，不过官方并没有透露详细的技术细节。

对于3nm工艺，台积电官方表示其进展“令人欣慰”，言下之意对3nm工艺的发展情况很满意。

在3nm工艺之后，台积电也在积极进军2nm节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，还是在开发阶段，台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世，不过这也意味着2nm工艺离完成研发还早，现在还是纸上谈兵阶段。

不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。

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（编辑：桂林站长网）

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